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　　2017年10月16日，中移物联网有限公司发布了“4G eSIM物联网芯片研发项目比选公告”，包含两个标包：“4G eSIM AP+modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片”和“4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片”。

　　中国移动希望通过此举，抢占物联网行业先机，再次引爆了业界对物联网行业的关注。

　　何为eSIM芯片？

　　所谓eSIM芯片，相对于传统的SIM卡来说，就是虚拟SIM卡。该卡采用嵌入式技术，在出厂时会被预装在设备里，由于本身并未锁定于某个运营商网络，因此用户可以通过系统界面切换运营商服务。

　　而与之相较，传统SIM卡把用户锁定在一个运营商的服务网络中，是通信用户身份注册的唯一标志，也是运营商争夺用户的重要入口。

　　而eSIM芯片概念最早是由苹果与三星推出，并积极推动其成为iPhone 和Android手机的新标准。

　　但由于其有可能触动传统运营商的利益，在手机等终端领域，一直被国内运营商抵触。近期Apple Watch Series 3无法支持国内LTE的独立通话功能的例子，就是因为内置的eSIM芯片不被三大运营商支持的原因。

　　运营商偏爱的eSIM物联网芯片

　　虽然eSIM芯片技术在手机终端领域遭到了国内运营商的抵制，然而，在物联网领域，相对于传统SIM卡，eSIM芯片技术则有着独一无二的优势。九游体育官网

　　内置eSIM芯片应用广泛，当应用于车联网中，可避免因车体震动造成的SIM卡接触不良、导致无法通信的情况，还可防止被人为拔卡滥用。

　　当应用于移动POS机上时，因其集成了SIM晶元且芯片管理平台与结算平台对接，可防止POS机背盗刷切机。

　　当被应用于智能血压计，凭借功耗低的特点，它可支持产品更长时间待机，并因其体积小和成本低，产品内部可省去部件和卡槽的连接电路。

　　当被应用于共享单车智能锁，通过与蓝牙技术的结合，不仅将工作时间延长至原方案5倍以上，而且简化了使用流程提升用户体验，同时也为车辆防盗提供了更多的手段。

　　总之，eSIM芯片技术为企业提供低成本、低功耗、高安全性、高稳定性、高集成度的终端产品及解决方案，因此，成了运营商们在物联网领域的不二选择。

　　研发eSIM物联网芯片，抢占物联网先机

　　正是看到了eSIM物联网芯片的巨大前景，中移物联网有限公司一直不断的在此项技术持续投入，保持着行业领先地位。

　　2016年11月15日，在第三届“世界互联网大会”上，中国移动就发布了业界首款内置eSIM的2G芯片C216B。芯片尺寸仅为10*12*1.23mm，具有空中写卡、自动接入中国移动物联网开放平台OneNET、基础数据采集、低功耗等特色功能，可面向远程抄表、车联网、智能家居、可穿戴、智慧医疗、智慧金融等应用场景，为海量客户提供低成本、低功耗、高安全性、高稳定性、高集成度的终端产品及解决方案。

　　在今年6月7日，2017CES Asia（亚洲消费电子展）上，中国移动还一口气发布了全球尺寸最小eSIM NB-IoT通信模组M5310，NB-IoT/Emtc/GSM三模通信模组A9500，以及新的2G模组M6312三款产品，在eSIM物联网芯片技术上遥遥领先。

　　而此次“4G eSIM物联网芯片研发项目比选公告”，正是为了弥补中国移动在物联网芯片上缺失的4G eSIM技术。通过于此，中国移动可一举完成GSM、4G-LTE、NB-IoT全网络的物联网芯片布局，从而抢占物联网行业先机，也将继续掀起通信行业又一轮的网络技术升级。