芯片制造主要环节九游体育

　　一个完整的芯片生产需历经IC设计、晶圆制造、封装测试等三大主要环节。

　　以下主要介绍封装测试。

　　集成电路封装测试：包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。 封装：是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物 理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系 统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。 测试：主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。

　　半导体制造产业链

　　封装测试工艺流程图

　　封装行业的经营模式主要分为两大类：IDM 模式：由 IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营； 专业代工模式：专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。

　　集成电路封装测试生产商

　　23年度半年报营业额（亿）

　　23年度半年报利润额（亿）

　　23年度年报营业额（亿）

　　23年度年报利润额（亿）

　　24年度半年报营业额（亿）

　　24年度半年报利润额（亿）

　　24年度年报营业额（亿）

　　24年度年报利润额（亿）

　　长电科技

　　121.73

　　4.96

　　296.61

　　14.71

　　154.87

　　6.19

　　通富微电

　　99.08

　　-1.88

　　222.69

　　1.69

　　110.80

　　3.23

　　华天科技

　　50.89

　　0.63九游体育

　　112.98

　　2.26

　　67.18

　　2.23

　　晶方科技

　　4.82

　　0.77

　　9.13

　　1.5

　　5.35

　　1.10

　　甬矽电子

　　9.83

　　-0.79

　　23.91

　　-0.93

　　16.29

　　0.12

　　伟测科技

　　3.12

　　0.71

　　7.37

　　1.18

　　4.30

　　0.11

　　气派科技

　　1.51

　　-0.35

　　1.49

　　-0.30

　　1.90

　　-0.19

　　长电科技（600584）：成立于 1972 年，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。2023 年度营收高达 296.61 亿元，是国内封装测试行业的领军企业

　　通富微电（002156）：成立于 1997 年，专业从事集成电路的封装和测试。2023 年度营收达到 222.69 亿元，在国内封装测试企业中位居前列。拥有年封装 15 亿块集成电路、测试 6 亿块集成电路的生产能力。

　　华天科技（002185）：成立于 2003 年，是国内领先的集成电路封装测试企业。2023 年实现营业收入 112.98 亿元。掌握多种先进封装技术，如 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等。

　　晶方科技（603005）：公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片 为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、身份识别等市场领域。

　　甬矽电子（688362）：成立于 2017 年，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域。在先进封装技术方面具有较强的竞争力，产品广泛应用于智能手机、物联网、汽车电子等领域。

　　伟测科技（688372）：公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以 及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT 测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、 SoC 芯片、AI 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各 类制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算 机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。主要客户如下：芯片设计公司：紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、 合肥智芯、卓胜微、普冉股份、瑞芯微、纳芯微、集创北方、富瀚微、翱捷科技、 恒玄科技、唯捷创芯、国芯科技、中颖电子、北京君正封测厂：长电科技、甬矽电子、华天科技、通富微电晶圆厂：中芯国际、武汉新芯

　　气派科技（688216）：公司主要业务为集成电路的封装、测试，公司 始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品。公司主要产品有 MEMS、FC、5G 氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、 CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP 等多个系列产品共计超过 300 种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。

　　长川科技（300604）：主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及 AOI 光学检测设备等。公司产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可，以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代。测试机：包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机：包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI 光学检测设备：包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。

　　华峰测控（688200）：公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。国内领先、全球知名的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多向国 内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM 和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。

　　光力科技（300480）：公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。